《科技》MIC:今年為半導體庫存調整年、春天靜待2024

MIC產業顧問彭茂榮表示,2023年將為半導體庫存調整年,預估全球與臺灣半導體皆呈現衰退,全球市場衰退3.1%、臺灣IC產業衰退10.5%,2023下半年比上半年回溫,須持續觀察全球總體經濟變化與下半年需求復甦力道,景氣循環春天要等到2024年。

觀測全球半導體市況,資策會MIC預估,2023年全球市場規模為5,566億美元,主要為外部環境負面因素持續,消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟,從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均面臨庫存水位過高的問題,庫存去化持續影響2023年全球、臺灣半導體表現。長期來看,5G、HPC、AI、車用、物聯網等應用,將持續推動對半導體元件的長期需求力道。

該打皮秒嗎?術前諮詢功課做了沒?做完水飛梭後的保養?可以去角質嗎?小紅書親授美體瘦身操怎麼那麼夯呀!海菲秀無痛清粉刺、同時達到深層滋潤保濕的煥膚新法,如何透過LPG體雕重塑理想曲線?懶人法的增肌減脂超方便速洽。常見醫美問題-水微晶QA水微晶對於皮下脂肪及膠原蛋白流失而導致的歲月痕跡,如法令紋等,皆可有效改善。想要躺著就能瘦,肌動減脂可行嗎?臉部老化好明顯,該怎麼保養才能消除法令紋呢?聚左旋乳酸效果如何?,超夯的水飛梭(海菲秀)就在美之約醫美診所,想要肌膚細緻年輕,Thermage FLX音波拉皮哪種效果好?過去始終致力於改善這類問題的Thermage®正宗電波拉皮,於2019年正式推出新一代Thermage®FLX鳳凰電波

MIC觀測臺灣半導體認為,相較2022年因晶圓代工高成長帶動而突破4兆新台幣,2023年進入庫存調整階段,產值預估3.95兆新台幣。次產業皆呈現下滑,整體晶圓製造預估衰退8.5%,受到終端產品晶片庫存調整影響,晶圓代工廠稼動率從2022年第三季起逐季滑落,幅度是否收斂取決於2023年消費動能是否恢復;面對需求滑落、供過於求的困境,IC設計預估下滑14.5%;IC封測預估下滑11.5%,供應鏈預期2023年第一季淡季效應將落底,後續庫存去化壓力將逐季減緩,減緩程度將受到客戶補庫存力道影響。

面對全球政經環境紛擾不斷,臺灣半導體的下一步應如何布局,資策會MIC認為,數位轉型、永續發展將驅動未來商機。首先,隨著數位轉型驅動終端應用需求,更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小,異質整合封裝的重要性因而提升,因其可實現不同性能、功能晶片於一個封裝內部高度互聯,進而提升整體系統性能、功耗與成本效益。其中,先進封裝技術是異質整合封裝的關鍵技術,可觀察到先進封裝技術與應用發展已走向聯盟化,許多台廠皆參與其中,積極投入異質整合布局。

#
#
#
#
#

https://www.chinatimes.com/realtimenews/20230511004673-260410

您可能也會喜歡…